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丝网印刷常见异常处理

作者: 时间:2020-8-5 14:40:37   

一、堵网:

1、生产车间溫度、环境湿度与料浆特性缘故:若溫度高、空气湿度低,料浆蒸发有机溶剂就迅速挥发,料浆黏度上升,进而堵网。留意:停止时间太长,会造成堵网,時间越久越比较严重。次之,工作温度低,料浆流通性差也非常容易堵网,因此严控生产车间溫度与环境湿度;

2、网版:用松油醇擦干净并干躁后才能应用。若置放時间太久不立即包装印刷,在储存全过程中便会黏附灰尘;

3、包装印刷工作压力:包装印刷工作压力过大,会使刮条弯折,刮条与网版和基钢板并不是线触碰,而成面触碰,每一次包装印刷都不可以将料浆刮整洁而留有残留料浆,时间长了便会堵网;

4、包装印刷空隙不适合:很小也非常容易堵网;

5、料浆缘故:料浆颗粒物大,要保证充裕的拌和時间

二、涨缩:

1、硅单晶过薄:操纵初始硅单晶薄厚;

2、包装印刷铝浆太厚:操纵铝浆增净重;

3、煅烧溫度过高:调节烧结炉4、5、6、7区溫度;

4、烧结炉制冷区制冷实际效果不太好:查询散热风扇情况、出入水溫度工作压力等

三、铝包:

1、煅烧溫度太高:调节烧结炉4、5、6、7区溫度;

2、包装印刷铝浆过薄:扩大铝浆的包装印刷量;

3、应用前料浆拌和不充足:拌和時间务必做到要求時间;

4、铝浆包装印刷后风干時间不足:提升风干時间或提升风干溫度;

5、煅烧排风系统很小:扩大烧结炉排风系统;

6、烧结炉制冷区制冷区制冷实际效果不太好:查询散热风扇情况、出入水溫度工作压力等;

四、铝珠:

1、包装印刷过厚:减少包装印刷薄厚,调节包装印刷主要参数—提升工作压力,降低速率及其金属丝网间隔;

2、煅烧发热量过多:不在危害电气性能的状况下,减少煅烧溫度或提升煅烧带速;

五、铝刺:

1、背场包装印刷表层不匀称:查验刮条的平面度;

2、烧结网带不清洁:清理输送带或对没带开展打磨抛光;

3、烧结网带颤动比较严重:由机器设备工作人员来调节输送带;

4、煅烧溫度过高:不危害电气性能的状况下减少煅烧溫度;

六、虚印:

1、网版阻塞:用松油醇先擦一遍,再用干无尘擦拭布擦拭;

2、包装印刷刮板条高低不平:拆换刮板条;

3、网版不过关:拆换网版;

4、生产车间溫度与环境湿度不适合:温控在22±2℃,环境湿度操纵在50±3%;

5、包装印刷主要参数不过关:调节包装印刷工作压力、包装印刷空隙与包装印刷速率;

6、工作中台面高低不平,损坏比较严重:查验拆换工作中台面;

7、印刷设备滑轨高低不平:机器设备再次调节滑轨;

七、粗线条:

1、原硅单晶为线痕片:控线痕原硅单晶;

2、网版应用频次过多,支撑力不足:拆换阿里云域名版;

3、网版主要参数不过关:核查该批网版主要参数,拆换阿里云域名版;

4、料浆变稠,拌和時间过短:严格遵守料浆拌和要求;

5、包装印刷主要参数不适合:调节印刷设备主要参数;

八、真空泵不正确

1、原硅单晶难题:硅单晶薄厚不匀称;

2、粘片:查验网版是不是粘片;

3、机器设备传输不正确:找机器设备工作人员调节;

九、对合不正确:

1、网版不干净:用无尘擦拭布蘸酒精擦拭网版四个测量点;

2、原硅单晶边沿不齐:取出不整齐的原硅单晶;

3、机器设备难题:找机器设备工作人员调节设备;

十、持续残片:

1、橱柜台面不整平:查验包装印刷橱柜台面是不是不整平或有残片;

2、网版:查验网版是不是沾有残片,擦洗整洁网版;

3、刮条高低不平:查验刮条是不是整平,拆换新刮条;

4、包装印刷工作压力过大:减少包装印刷工作压力;

5、隐裂:查验前端工艺流程是不是有上述所说情况;

十一、小块或粉状掉下来:

1、风干溫度过高:减少起止风干溫度或减少总体风干溫度,减少风干時间;

十二、烧结炉区不稳定:

将温区终止加温,减少200度后重启加温,重复至平稳才行;